出品 | 虎嗅科技组
作家 | 丸王人山
裁剪 | 苗正卿
头图 | 视觉中国
继B200/GB200芯片请托推迟后，或又濒临新品难产的问题。
12月24日，据Wccftech报说念，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数仍是证明。其中B300的显存规格从上代产物的192Gb栽植至288Gb；GB300平台将初次使用LPCAMM内存模块联想，并配备带宽栽植至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。
在性能大幅栽植的同期，B300/GB300的功耗也被拉到史无先例的高度，TDP（热联想功耗）达到1400W。当作对比，Hopper架构的拳头产物H100芯片，其TDP为350W。
这关于处事器的散热联想来说，无疑是个弘远的挑战。
而就在上周，天风国外分析师郭明錤在研报中暗示，英伟达在为B300/GB300斥地测试DrMos手艺时，发现芯片存在严重的过热问题，这可能会影响B300/GB300的量产程度。
尽管此前曾屡次暗示，英伟达改日将严格免除“一年一换代”的原则，但旗下GPU在改用Blackwell架构后，不啻一次出现“跳票”的情况。
Blackwell架构，真有问题？
在郭明錤发布的研报中，指出了B300/GB300目下边临的问题：由AOS（Alpha & Omega Semiconductor）公司提供的5*5 DrMos有研究在测试中过热。
先来说说DrMos是什么。
这是英特尔在2004年推出的手艺，主要旨趣是将驱动器和MOS集成在所有，以减小多个元件的空间占用以及缩小寄生参数带来的负面影响，从而栽植扶植收尾和功率密度。
轻松地来说，它就是一个高度集成的电源管制有研究。
在英伟达Hooper架构芯片上，包括H100/A100/H800/A800在内，其DrMos有研究全部由MPS（Monolithic Power Systems）供应，可能是基于“不把鸡蛋放在归并个篮子”的原则，在Blackwell架构芯片上，英伟达开动测试AOS的有研究。
那是否能诠释，AOS应该为B300芯片的过热问题“背锅”呢？
就怕并不成。
起初，AOS的5*5 DrMos芯片是一款散热能效高，且格外训练的有研究联想，这在行业内仍是得到等闲考据。
其次，郭明錤的财报中也提到了，有产业链东说念主士指出，B300的发烧问题除了DrMos芯片自己以外，还源于系统芯片管制的联想不及。
这仍是不是Blackwell第一次被曝出存在联想问题。
本年8月，据《The Information》报说念，B200在台积电流片进程中，发现联想存在颓势。
起始业内觉得可能是台积电的N4P制程工艺存在问题，但在与高盛的投资东说念主雷同会中，黄仁勋说出了问题方位：由于GPU芯片、LSI桥、RDL中介层和主板基板之间的热扩张特点不匹配，导致封装结构出现蜿蜒。
“100%是英伟达的背负。”
在芯片联想被曝出颓势后，B200/GB200芯片的请托时辰从本年3季度被推迟至4季度。而况从实质情况来看，现阶段仍莫得公司拿到B200芯片，从公开尊府中得知，马斯克凭借10.8亿好意思元的订单，取得了B200芯片的优先请托权，这些芯片将被用于增强xAI的超等计较集群Colossus。
而即即是取得优先请托权xAI，也得比及来岁1月份才能收到B200芯片。
回到B300芯片上，这是一枚原定在来岁3月GTC大会上发布的旗舰产物，目下却濒临“未发布先难产”的问题。
统共把持AI处事器芯片的英伟达，为什么会在Blackwell上一再翻车。
一个很紧迫的原因是，英伟达过于追求芯片性能上断代起初，从而导致Blackwell系列芯片当作量产型产物，实在酿成一个施行性平台。
比如CoWoS-L封装手艺的哄骗。
这里需要说一个配景是，Blackwell是一枚基于MCM（多芯片封装）联想的GPU，即在归并个芯片上集成两颗GPU die。
为了相助英伟达的需求，台积电方面初次将CoWoS-L手艺哄骗在这枚芯片的封装上。而在此之前，CoWoS-L封装也莫得经过大鸿沟考据。
有业内东说念主士指出，CoWoS-L封装现阶段的良率可能在90%傍边，当作一项后段工艺，这个数字很不睬念念。
需求是否过于乐不雅？
在Blackwell架构芯片推出后，著名华尔街投行Keybanc Capital Markets曾发出了一份掂量：
“Blackwell芯片将股东英伟达数据中心业务的收入，从2024财年（规则2024年1月）的475亿好意思元增长到2025年的2000多亿好意思元。”
人所共知，在大模子的测验与部署中，英伟达的GPU居功至伟，但BlackWell架构芯片果真能凭一己之力带动事迹翻倍上升吗？
即便忽略掉B200/B300的延期请托问题，仅从阛阓需求来看，可能并不是额外的乐不雅。
关于各大互联网公司来说，一个首当其冲的问题是，淌若大鸿沟引入基于Blackwell芯片的处事器，那么算力中心的建树老本将会被大大提高。
因为B200芯片高达1000W的TDP实质上已朝上了传统风冷散热的极限，很多处事器厂商为了管制散热问题，不得以堆砌3D VC(真空腔均热板)的数目和面积，由此导致在42U的程序处事器机柜中，可容纳的芯片越来越少。
而到了B300芯片上，风冷散热有研究岂论奈何修修补补王人无法压住1400W的功耗，必须全面改用液冷。
但关于仍是搭建好计较中心的厂商而言，改用液冷会导致其老本骤增。比如在传统处事器机房中在搭建时王人会对空调系统进行重点联想，一些大型计较中心的空调系统不错支撑0°以下的送风。
淌若改用液冷，则意味着在加入配套基础才略的同期，昔时花大价钱打造的空调系统沦为闲置。
另外就是处事器自己的价钱问题。现阶段，一组基于GB200的AI处事器把柄带宽配置的互异，订价约在200-300万好意思元之间，而淌若这些处事器全部基于GB300改用液冷有研究，价钱以至可能会翻倍。
还有一个很紧迫的问题是，阛阓关于最先进GPU的需求是否好坏？
就在12月14日的NeurIPS大会上，OpenAI集中独创东说念主Ilya Sutskever）暗示，大模子预测验行将竣事，因为AI的化石燃料“数据”仍是用尽了。
淌若Ilya的判断莫得问题，一个可想而知的革新将是大模子的征询要点将从测验转向推理，在这么的配景下，诚然英伟达Blackwell系列芯片具备强盛的“训推一体”才能，但有若干厂商改日兴奋执续性地高老本干与，还有待不雅察。